江蘇長電科技股份,南通華達(dá)微電子集團(tuán),天水華天電子集團(tuán),,,恩智浦半導(dǎo)體,,,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）,三星電子（蘇州）半導(dǎo)體,海太半導(dǎo)體（無錫）,安靠封裝測試（上海）,全訊射頻科技（無錫）,晟碟半導(dǎo)體（上海）
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歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技（深圳）,敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導(dǎo)體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強(qiáng)電子,南京國盛電子,北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導(dǎo)體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
IGBT的需求主要來自新能源汽車帶動的增長；工業(yè)L域?qū)儆诜�(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來自國家政策的推動發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢L域
8 寸晶圓制造產(chǎn)能當(dāng)前呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，但市場擔(dān)憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結(jié)果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題
半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模比重約 37%，位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，半導(dǎo)體材料材料按應(yīng)用L域分為晶圓制造材料和封裝材料
研究了及各地區(qū)半導(dǎo)體芯片市場格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景與AI、5G通訊等應(yīng)用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，篩選了50家有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)
知存科技，啟英泰倫，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯馳科技，隔空智能，南芯半導(dǎo)體，大雨半導(dǎo)體，基本半導(dǎo)體
